国芯科技12月1日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年11月30日接受166家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。
投资者就其关心的问题，向公司提出了问题，公司参会人员进行了回复，主要情况如下：
公司成功研发的CCFC2012BC芯片产品是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代汽车电子中高端车身及网关控制芯片，是在原有CCFC2002BC芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善，可以根据需求形成不同资源的再配置，从而增加了产品的应用覆盖面，封装形式包括LQFP176/144/100/64等，可实现对国外产品如NXP（恩智浦）MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST（意法半导体）的SPC560B50、SPC560B64系列相应产品的替代。芯片具备多种独立的汽车标准通讯接口FlexCAN（8路）、LINFlex（10路）以及对外控制接口eMIOS（64个）和串行通讯接口DSPI（6路），芯片还配置了较大容量的存储空间，其中程序存储FLASH最高配置可达1.5M字节，数据存储最高配置FLASH最高可达128K字节，内存空间最高配置可达128K字节，另外芯片具有两个多通道ADC（数模转换）控制电路。CCFC2012BC芯片按照汽车电子等级进行设计和生产，可以广泛应用于车身控制和网关以及新能源车的整车控制。
公司成功研发的CCFC2007PT芯片产品是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代汽车电子动力总成及新能源电池管理（BMS）控制芯片，是在原有CCFC2006PT芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善。该芯片基于40nm eflash工艺开发和生产，具备多种独立的汽车标准通讯接口双通道FlexRay（1路）、eSCI（3路，支持LIN和UART）、FlexCAN(4路）、MCAN(6路）以及对外控制接口eMIOS（64通道）、高效时序处理单元eTPU（64通道）和串行通讯接口DSPI（4路，支持MSC），芯片还配置了较大容量的存储空间，其中程序存储FLASH最高配置可4M字节，数据存储最高配置FLASH最高可达128K字节，内存空间（SRAM）最高配置可达512K字节，另外芯片具有两个多通道ADC（数模转换）控制电路。CCFC2007PT芯片按照汽车电子Grade1等级进行设计和生产，具有高可靠性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了产品的应用覆盖面，封装形式包括BGA516/BGA324/LQFP216/LQFP144等，可以广泛应用于汽、柴油车动力总成和新能源电池管理。目前，CCFC2007PT正在客户的试用验证过程中。
公司成功研发的汽车电子域控制芯片产品CCFC2016BC是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代汽车电子域控制芯片，是在已有CCFC2012BC芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善。该芯片基于40nm eflash工艺开发和生产，具备多种独立的汽车标准通讯接口Flexline（14路）、CAN_FD(8路）以及对外控制接口eMIOS（64通道）、高效时序处理单元eTPU（64通道）和串行通讯接口DSPI（4路，支持MSC），支持CSE安全算法，芯片还配置了较大容量的存储空间，其中程序存储FLASH最高配置可达2.5M字节，数据存储最高配置FLASH最高可达512K字节，内存空间（SRAM）最高配置可达416K字节，另外芯片具有两个多通道ADC（数模转换）控制电路。CCFC2016BC芯片按照汽车电子AEC-Q100Grade1等级进行设计和生产，满足ISO26262功能安全ASIL-B要求，具有高可靠性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了产品的应用覆盖面，封装形式包括LQFP176/LQFP144/LQFP100/LQFP64等，可以广泛应用于域控制器、整车控制、底盘控制、发动机控制以及电池管理（BMS）等。
答：公司正在研发的汽车电子芯片有：（1）除成功研发的CCFC2012BC主要应用于中高端车身控制外，中低端的车身控制芯片2011BC已经研发成功推向市场，目前市场正在验证中；（2）汽车动力总成控制领域：公司已研发成功CCFC2003PT、CCFC2006PT等型号芯片产品，CCFC2007PT已经内部测试成功，对标NXP（恩智浦）MPC5777的CCFC3007PT芯片产品正在设计中，可覆盖传统的汽柴油发动机、新型混动发动机及电动机应用需求。动力总成控制芯片需要更长的时间进行应用验证，公司目前正在和相关厂商紧密合作，争取尽快实现产业化规模应用；（3）汽车域控制器领域：公司已经完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发，该芯片的产品定义过程中充分征求了国内头部新能源汽车厂商的意见。同时，我们也正在研发高端的域控制芯片CCFC3007PT、CCFC3008PT和CCFC3009PT芯片系列；（4）新能源电池BMS控制领域：公司正在开展新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT的研发，进展顺利；（5）车规级安全MCU芯片：公司已成功开发CCM3310S-T、CCM3310S-H和CCM3320S等三款汽车电子安全芯片产品，形成高、中、低产品系列，其中CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货，CCM3320S正在进行客户验证阶段，主要对标国际领先厂商有恩智浦和英飞凌相关产品，主要应用包括车载T-BOX安全单元、车载诊断系统（OBD）安全单元、车联网C-V2X通信安全应用等。CCM3310S-T、CCM3310S-H车规级芯片获颁国内首批汽车安全芯片可信安全认证证书，经中国汽车技术研究中心有限公司软件测评（天津）有限公司测试，CCM3310S-T、CCM3310S-H车规级芯片满足ACS-EAL5+等级要求，达到目前国内安全芯片在汽车行业专业安全认证方面的最高等级。
在其他应用领域，公司也开始瞄准汽车电子电源管理类芯片领域国产化替代机会，启动汽车门控混合信号芯片CCL1100B的研发以及安全气囊点火芯片、降噪芯片等的研发工作。
云应用芯片包括云安全芯片、存储控制Raid芯片和边缘计算芯片，具体包括：
（1）云安全芯片产品，主要面向服务器、VPN网关、防火墙、路由器、密码机、智能驾驶路测设备、视频监控、电力隔离设备、可信计算和4G/5G基站等领域，公司云安全芯片性能优异，具有国际先进水平。目前正在根据原有产品CCP903T/CCP907T用户使用反馈，在PCIE控制器升级、安全算法性能的提升、总线频率的提升、SEC安全引擎增强、IPSEC特定应用场景下的硬件加速、支持不同应用场景下的功耗控制优化等方面进行改进。公司云安全芯片和模组已进入国家颁布的信创目录，获得国密型号产品证书，可以在信创领域推广应用。在信创检测项目中，公司云安全芯片和模组已和鲲鹏、龙芯、兆芯等国产CPU芯片主板都完成过适配。
（2）RAID控制器芯片，主要面向服务器应用，可以为客户提供灵活可靠、大容量存储资源管理，基于公司自主C*Core CPU内核C8000研发的一款磁盘阵列控制芯片，具备多个独立的接口通道支持连接最多40个机械硬盘或SSD固态存储盘，兼容PCIE标准开发，实现数据的高可靠、高效率存储及传输管理，具有全面的RAID数据保护机制，提供RAID0/1/5/6/10/50/60模式，实现阵列管理软件功能。该产品已完成样品开发，目前正在进行规模化量产设计，拟于今年底进行量产投片。
（3）边缘计算、安全和网络通信集成处理控制器芯片，主要用于边缘计算和通用嵌入式计算中的综合控制、安全处理、数据通路、应用层处理和微服务器主控，正在研发的多款新产品采用国芯32位或64位四核的PowerPC指令架构CPU核，集成高性能密码算法引擎和网络数据加速引擎，具有千兆网、万兆网、PCIe3.0、USB3.0、RapidIO2.0等高速接口。
在信创领域，除以上云应用芯片外，还包括公司的端应用芯片，公司的端应用芯片产品具有身份认证、数字签名、数据加解密及可信计算等功能，多款产品通过相关部门安全认证，已应用于信创PC、打印机和电子钥匙等领域。
答：根据目前的市场开拓情况看，我们该类产品预计今年应用量会更大。原来服务器主要通过运行安全软件来实现安全计算，现在是通过硬件芯片来实现，这是全球的技术发展趋势，让服务器CPU专注于计算功能。公司云安全芯片集成了多种高速加解密算法，可用于云计算和数据中心的可信计算、数字签名、加解密运算等，已形成可满足市场多种需求的系列化产品类别，已经获得了国家密码局产品型号证书，并进入国家颁布的信创产品目录，加解密性能最高可以达到30Gbps，可实现工艺有65nm、28nm和14nm。公司云安全芯片产品主要面向服务器、VPN网关、防火墙、路由器、密码机、智能驾驶路测设备、视频监控、电力隔离设备、可信计算和5G基站等领域，技术指标具有国际先进水平，主要客户有深信服300454）、信安世纪以及格尔软件603232）、国家电网等，已成为国内云安全市场的领先供应商。
公司的云安全芯片不局限于某一类CPU芯片，加解密的高速芯片接口都是标准的，PCIe的插槽就可以用。在信创检测项目中，公司云安全芯片和鲲鹏、龙芯、兆芯等国产化CPU芯片主板都完成过适配。
根据原CCP903T/CCP907T用户使用反馈，公司目前正在PCIE控制器升级、安全算法性能的提升、总线频率的提升、包括增加流密码算法的SEC安全引擎增强、IPSEC特定应用场景下的硬件加速、支持不同应用场景下的功耗控制优化等方面进行改进，进一步满足国内的需求。
答：公司已成功开发基于公司C*Core CPU内核C8000的第一代Raid芯片产品。磁盘阵列目前重要的功能在于，当阵列中任意一个硬盘发生故障时，仍可读出数据。在数据重构时，可将经计算后的数据重新置入新硬盘中。RAID控制芯片及阵列卡存储系统对于重要数据起到了保护和恢复作用。在当今大数据、云计算广泛应用的大背景下，国产RAID卡芯片的市场发展前景广阔。公司Raid芯片具备多个独立的接口通道、支持连接最多40个机械硬盘或SSD固态存储盘，兼容PCIE标准开发，实现数据的高可靠、高效率存储及传输管理，该芯片支持Raid0、Raid1、Raid5、Raid6、Raid10，具有高性能、大缓存、低功耗等特点，可广泛应用于图形工作站、服务器数据库存储、金融数据库存储等领域，目前在客户试用中，Raid芯片是服务器中广泛应用的一个重要芯片产品，长期以来被国外公司垄断，急需实现国产化替代。
答：公司于2017年开始投入基于RISC-V指令集的CPU核和软件工具链的开发，目前已完成CRV0、CRV4L和CRV4E等CPU核以及相应的软件集成开发工具的开发。公司CRV0及CRV4系列等RISC-V指令集CPU能够达到ARM Cortex M0及Cortex M4等CPU核心性能指标，满足未来的替代需求。公司未来将进一步投入RISC-V指令集高性能CPU技术研发，形成系列化的RISC-V指令集的嵌入式CPU，在公司现有安全产品的基础上支持生物特征识别、汽车电子、工业计算及人工智能的拓展功能，以实现RISC-V指令集CPU对物联网节点、金融安全、端安全、高性能计算以及汽车电子与工业控制应用芯片产品的全面覆盖，为我国构建开源CPU和芯片生态技术体系做出应有贡献。为推进公司RISC-V CPU研发和应用业务的持续发展，公司已使用自有资金投资5,000万元设立了全资子公司无锡国芯微高新技术有限公司。
问：请问公司目前使用的指令集架构是什么？在汽车电子领域，公司使用的指令集架构PowerPC的优势是什么？
答：目前公司的采用的指令集架构是RISC-V指令集、PowerPC指令集和M*Core指令集等三大指令集架构。公司分别于2002年从摩托罗拉取得“M*Core指令集”授权，于2010年从IBM取得“PowerPC指令集”授权，于2017年开始研究开源的“RISC-V指令集”。
在汽车电子领域，PowerPC由于性能高可靠性高，在全球航天航空、汽车电子、通讯设备等领域有较强的优势，尤其在汽车电子领域有着较为良好的应用生态。此外，PowerPC目前已是开源指令集，采用该指令集有助于实现底层架构的“自主、安全、可控”。综上，公司目前在汽车电子领域使用的主要指令集PowerPC具有较好的优势。
问：端安全产品今年和明年的行业需求情况？以及对公司经营目标规划的影响情况如何？
答：端安全产品在重大需求领域需求旺盛，订单充足。今年以来，智能门锁、金融POS机的相关芯片市场受房地产、疫情、商业景气度影响，今年相关产品的销售有所下降，明年预计这一块的业务随着前述领域的复苏或好转会有所恢复。根据公司的发展战略，公司未来的规划是进一步加大汽车电子与工业控制、边缘计算和网络通信领域的销售收入占比，在信息安全领域进一步加大云安全芯片的销售收入，端安全芯片在公司销售收入的占比会逐步降低，公司现阶段的主要着力点和投入更多偏向汽车电子与工业控制、国家重大需求领域、云安全、RAID存储控制等。
答：2022年前三季度，公司研发费用本期发生额较上期增长56.55%，主要原因是公司研发人员增多、工资福利支出以及相关直接材料等投入增多所致。在前三季度，公司在汽车电子芯片新产品投入较大，明年也会在这一领域继续增大研发投入。
答：国芯科技在嵌入式CPU内核多个领域产品体系中形成了较强的技术壁垒，公司基于RISC-V、PowerPC、M*Core三种指令集设计完成8大系列40余款嵌入式CPU内核，产品品种丰富。截至2022年6月30日，公司累计为超过101家客户提供超过144次的CPU IP授权，累计为超过80家客户提供超过164次的芯片定制服务。同时，基于自主嵌入式CPU核和积累的丰富外围IP模块，面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域建立了可复用、易拓展的Soc芯片设计平台，可实现14nm以上多个工艺节点芯片的快速开发。此外，公司全面掌握嵌入式CPU的微架构自主设计技术，除了可以实现主流CPU核应该具有的指令功能外，还可以根据实际应用需求定制专用指令。目前，公司在嵌入式CPU领域内，多项性能指标已达到国际主流IP供应商在嵌入式应用领域产品的同等技术水平，产品品种丰富。公司也会根据市场应用需要持续开发或更新嵌入式CPU核技术;
苏州国芯科技股份有限公司的主营业务是国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用。公司主要产品与服务包括IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品等三大类业务，其中芯片定制服务包括定制芯片设计服务和定制芯片量产服务。公司先后荣获国家科学技术进步二等奖、中国电子学会电子信息科学技术一等奖、党政密码科技进步三等奖、中国半导体创新技术和产品奖等科技奖项。
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